Podložka spájkovacia TIPA ZD-154-1A
Silikónová spájkovacia podložka - rozmery 297 × 210 mm, materiál tepelne odolný silikón, odolnosť 480–500°C krátkodobo a 200–300°C pre dlhodobú prevádzku, 3 očíslované priehradky na organizáciu drobných dielov, integrovaná meracia stupnica, protišmykový povrch, vhodná na spájkovanie DPS, opravy telefónov a notebookov, farba zelená, balenie 1 ks v papierovej škatuľke
Na sklade viac ako 50 ks
Predpokladaná expedícia:
12.10.2026
Bežná cena
€4,55
€3,70
bez DPH
Jednotková cena
/
Nedostupné
TIPA | SKU:
06693015
Popis produktu
Vysoko kvalitná podložka ZD-154-1A na spájkovanie dosiek plošných spojov, telefónov, notebookov a ďalších elektronických zariadení.
Parametre produktu:
- ideálna podložka na spájkovanie elektronických súčiastok alebo opravy dosiek plošných spojov
- vhodná na spájkovanie, tavné aj teplovzdušné pištole
- protišmykový materiál
- 3 očíslované priehradky ktoré Vám pomôžu ľahko usporiadať malé diely a príslušenstvo
- obsahuje meraciu stupnicu
Technické parametre:
- rozmer podložky: 297 mm x 210 mm
- farba: zelená
- odolnosť voči teplote: 480 -500 °C krátkodobo
- odolnosť voči teplote: 200-300 ° C pre dlhodobú prevádzku
- materiál: tepelne odolný silikón
- balenie : 1 ks / papierová krabička
Parametre produktu:
- ideálna podložka na spájkovanie elektronických súčiastok alebo opravy dosiek plošných spojov
- vhodná na spájkovanie, tavné aj teplovzdušné pištole
- protišmykový materiál
- 3 očíslované priehradky ktoré Vám pomôžu ľahko usporiadať malé diely a príslušenstvo
- obsahuje meraciu stupnicu
Technické parametre:
- rozmer podložky: 297 mm x 210 mm
- farba: zelená
- odolnosť voči teplote: 480 -500 °C krátkodobo
- odolnosť voči teplote: 200-300 ° C pre dlhodobú prevádzku
- materiál: tepelne odolný silikón
- balenie : 1 ks / papierová krabička


