Cín 1.0mm 100g 99,3%Sn 0,7%Cu + tavidlo 2%
Bezolovnatý spájkovací cín - priemer 1,0 mm, hmotnosť 100 g, zloženie Sn99,3 / Cu0,7, obsah tavidla Flux 2 %, trubičková spájka plnená aktívnou kalafunou, vhodná na spájkovanie aj zoxidovaných povrchov, použiteľná v elektrotechnike a elektronike na ručné aj poloautomatické spájkovanie DIP a THT súčiastok
Na sklade 44 ks
Predpokladaná expedícia:
12.10.2026
Bežná cena
€13,29
€10,80
bez DPH
Jednotková cena
/
Nedostupné
TIPA | SKU:
06550468
Popis produktu
Trubičková bezolovnatá spájka plnená aktívnou kolofóniou, vhodná pre bežné spájkovanie aj zoxidovaných povrchov. Spájka je použiteľná v elektrotechnike aj pre menej náročné práce v elektronike.
Technické parametre:
Priemer: 1,0 mm
Hmotnosť: cca 100 g
Zloženie: Sn99,3/Cu0,7/Flux2%
Technické parametre:
Priemer: 1,0 mm
Hmotnosť: cca 100 g
Zloženie: Sn99,3/Cu0,7/Flux2%
