Spájkovací cín, tavivá a spájkovacie kvapaliny
Základná trojica je spájka, tavivo a čistý povrch. Tavivo rozpustí oxidy na plošnom spoji a na vývode súčiastky, aby sa roztavená spájka mohla rozliať a vytvoriť skutočný metalurgický spoj namiesto studeného guľôčkovitého. Najsilnejšie je zastúpená značka CYNEL, dopĺňajú ju ELCHEMCO a NUBA.
Čo v kategórii nájdete
- Mäkké spájky a tavidlá – hlavná časť sortimentu. Cín v drôte s priemerom zhruba od jedného do poldruha milimetra, v cievkach rôznej hmotnosti, s tavivom vnútri drôtu.
- Kalafuny a tavidlá – klasická kalafuna aj fluxové gély na prácu s puzdrami SMD, BGA a PLCC.
- Spájkovacie kvapaliny – neutrálne aj aktívne, na spájkovanie plechov a vodičov.
Časté otázky
Prečo nemôžem kúpiť olovnatý cín ako spotrebiteľ?
Predaj spájok s obsahom olova širokej verejnosti obmedzuje európska chemická legislatíva (nariadenie REACH a nadväzujúce predpisy). Tento sortiment preto môžu nakupovať podnikajúce osoby a firmy. Ostatným zostávajú bezolovnaté zliatiny, ktorých je v ponuke dosť.
Olovnatá, alebo bezolovnatá spájka?
Zliatina SnPb taje pri nižšej teplote, lepšie sa s ňou pracuje a spoj má charakteristický lesk. Bezolovnaté zliatiny na báze cínu a medi potrebujú vyššiu teplotu hrotu a spoj býva matnejší – to samo osebe nie je chyba. Pri oprave je vhodné držať sa toho typu, ktorým bola doska spájkovaná.
Kalafuna, alebo spájkovacia kvapalina?
Do elektroniky patrí kalafuna a fluxové gély – ich zvyšky sú nekorozívne a nemusia sa nutne odstraňovať. Aktívne spájkovacie kvapaliny sú určené na plechy a inštalatérsku prácu; na plošnom spoji by ich zvyšky časom spôsobili koróziu a zvody medzi cestami.
Aký priemer drôtu zvoliť?
Na jemnú elektroniku a SMD tenší drôt okolo jedného milimetra, na hrubšie vývody, konektory a vodiče hrubší. Tenkým drôtom sa dá spájkovať aj veľký spoj, len sa ho odvinie viac; naopak hrubý drôt na jemné spájkovacie plôšky prinesie prebytok spájky a skraty.
Náradie na spájkovanie nájdete v kategórii Dielňa a náradie, stavebné hmoty v kategórii Stavebná chémia. Vodivé pasty riešia Elektrovodivá chémia a pasty, výrobu dosiek Chémia pre výrobu DPS.
