Cín 1.0mm 16g 99,3%Sn 0,7%Cu + tavidlo 2%

Bezolovnatý spájkovací cín - priemer 1,0 mm, hmotnosť 16 g, zloženie Sn99,3 / Cu0,7, obsah tavidla Flux 2 %, trubičková spájka plnená aktívnou kalafunou, vhodná na spájkovanie aj zoxidovaných povrchov, použiteľná v elektrotechnike a elektronike na ručné aj poloautomatické spájkovanie DIP a THT súčiastok

Zobraziť celý popis
Na sklade viac ako 50 ks
Predpokladaná expedícia: 12.10.2026
€3,71 €3,02 bez DPH
TIPA  |  SKU: 06550465  |  Čiarový kód: 8595563732304
Prihláste sa pre ceny bez DPH

Popis produktu

Trubičková bezolovnatá spájka plnená aktívnou kolofóniou, vhodná pre bežné spájkovanie aj zoxidovaných povrchov. Spájka je použiteľná v elektrotechnike aj pre menej náročné práce v elektronike.

Technické parametre:

Priemer: 1,0 mm
Hmotnosť: cca 16 g
Zloženie: Sn99,3/Cu0,7/Flux2%

Parametre produktu