Cín 1.0mm 50g 99,3%Sn 0,7%Cu + tavidlo 2%
Bezolovnatý trubičkový spájkovací cín - priemer 1,0 mm, hmotnosť 50 g, zloženie Sn99,3 / Cu0,7, obsah tavidla Flux 2 %, trubičková spájka plnená aktívnou kalafunou, vhodná na spájkovanie zoxidovaných povrchov, použitie v elektrotechnike a elektronike, bezolovnatá podľa RoHS
Bude naskladnené
Predpokladaná expedícia:
07.12.2026
u nás
Bežná cena
€6,63
€5,39
bez DPH
Jednotková cena
/
Nedostupné
TIPA | SKU:
06550466
Popis produktu
Trubičková bezolovnatá spájka plnená aktívnou kolofóniou, vhodná pre bežné spájkovanie aj zoxidovaných povrchov. Spájka je použiteľná v elektrotechnike aj pre menej náročné práce v elektronike.
Technické parametre:
Priemer: 1,0 mm
Hmotnosť: cca 50 g
Zloženie: Sn99,3/Cu0,7/Flux2%
Technické parametre:
Priemer: 1,0 mm
Hmotnosť: cca 50 g
Zloženie: Sn99,3/Cu0,7/Flux2%
