Flux Gel 1,4cm3 AG CHEMIA AGT-047
Odporúčame
Flux gél tavivo - trieda RMA, objem 1,4 cm3, zahustené kalafunové tavivo, technológia No-clean (nevyžaduje umývanie po spájkovaní), pripravené na tlač počas 36 hodín, zachováva lepivosť 72 hodín, vhodné na montáž a opravy SMT prvkov (BGA, SOP, PLCC, SMD), aplikácia sitom, šablónou alebo striekačkou, optimálna spájkovateľnosť na povrchoch Ag, Cu, Au, Zn, Cd a SnPb
Na sklade viac ako 50 ks
Predpokladaná expedícia:
25.09.2026
Bežná cena
€4,79
€3,89
bez DPH
Jednotková cena
/
Nedostupné
OEM | SKU:
06560557
Popis produktu
Tavivo / Flux gél 1.4cm3 AG Chemia
Tavivo / gél je zahusteným kolofónnych tavidlom RMA triedy, určeným pre montáž a opravy SMT prvkov (BGA, SOP, PLCC, SMD)
Tavivo / gél môže byť aplikovaný prostredníctvom sit, šablóny alebo zo striekačky.
Aktivátory používané na výrobe taviva, umožňujú necháva jeho zvyšky po spájkovanie (v prípade, že proces nezahŕňa umývací fázu).
Najlepšie pájitelnost na povrchoch: Ag, Cu, Au, Zn, Cd a SnPb
vlastnosti
Nevyžaduje umývanie po spájkovanie,, No-clean,,
Pripravený pre tlač: 36 hodín
Zachováva lepivosť do 72 hodín
špecifikácie
Obsah baleni 1.4cm3
Výrobca AG Termopasty
Tavivo / gél je zahusteným kolofónnych tavidlom RMA triedy, určeným pre montáž a opravy SMT prvkov (BGA, SOP, PLCC, SMD)
Tavivo / gél môže byť aplikovaný prostredníctvom sit, šablóny alebo zo striekačky.
Aktivátory používané na výrobe taviva, umožňujú necháva jeho zvyšky po spájkovanie (v prípade, že proces nezahŕňa umývací fázu).
Najlepšie pájitelnost na povrchoch: Ag, Cu, Au, Zn, Cd a SnPb
vlastnosti
Nevyžaduje umývanie po spájkovanie,, No-clean,,
Pripravený pre tlač: 36 hodín
Zachováva lepivosť do 72 hodín
špecifikácie
Obsah baleni 1.4cm3
Výrobca AG Termopasty
